一、采購人：中國科學(xué)院高能物理研究所
二、采購項目名稱：倒裝焊工藝與代加工服務(wù)
三、招標編號：HEPSTF-B8-030105-16-018
四、招標產(chǎn)品內(nèi)容：
（一）設(shè)備名稱：倒裝焊工藝與代加工服務(wù)
（二）數(shù)量：12套模組
（三）采購預(yù)算：人民幣20萬元
（四）項目簡介：
1、項目概要
本項目是對高能同步光源驗證裝置（簡稱“HEPS-TF”）中二維像素陣列探測器系統(tǒng)中倒裝焊工藝與代加工服務(wù)進行的國內(nèi)公開招標。HEPS-TF項目是我國“十二五”器件重點建設(shè)的大科學(xué)裝置，其目的是根據(jù)高能同步輻射裝置的設(shè)計目標及建設(shè)需求，通過分析各部分的關(guān)鍵技術(shù)和難點，提煉出可能制約未來建設(shè)以及進一步發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)，在驗證裝置中進行充分的研究和工程驗證，保證高能同步輻射裝置的順利建設(shè)、運行和未來發(fā)展的需要。
本招標項目將對倒裝焊工藝與代加工服務(wù)進行招標。甲方將以晶圓形式分別提供硅像素傳感器裸片以及像素讀出芯片裸片，并提供倒裝焊陣列尺寸和分布圖紙。乙方需在不影響傳感器與讀出芯片性能的前提下完成與倒裝焊相關(guān)的金屬生長等工藝預(yù)處理過程，并以倒裝焊的方式完成單片傳感器和多片讀出芯片的點陣式互聯(lián)。最終完成約12套探測模組的倒裝焊加工。
若交付的模組經(jīng)測試性能滿足要求，后期工程量產(chǎn)將沿用該工藝用于生產(chǎn)。
2、主要技術(shù)指標
倒裝焊工藝與代加工服務(wù)的主要技術(shù)指標見表1。
表1 倒裝焊工藝與代加工服務(wù)主要技術(shù)指標
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序號 |
技術(shù)要求 |
主要參數(shù)及指標 |
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1 |
僅提供傳感器、讀出芯片晶圓，需由封裝廠家完成所有倒裝焊相關(guān)的加工 |
包含UBM金屬生長、芯片劃片、倒裝焊焊接、回流等工藝 |
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2 |
晶圓尺寸 |
傳感器晶圓尺寸：4英寸/6英寸 讀出芯片晶圓尺寸：≥8英寸 |
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3 |
晶圓鈍化層開口 |
不大于20um |
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4 |
焊點最小中心距 |
不大于100um |
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5 |
金屬凸點高度 |
≥10um |
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6 |
金屬凸點直徑 |
25~30um |
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7 |
加工溫度 |
各工藝溫度不超過400℃30分鐘 |
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8 |
對準精度 |
好于5um |
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9 |
由連接產(chǎn)生的對地電容 |
不大于200fF |
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10 |
實現(xiàn)一片傳感器對多片讀出芯片的倒裝焊封裝 |
能夠在SENSOR尺寸為32.6mmx45mm的情況下實現(xiàn)1片傳感器對8片讀出芯片的封裝 |
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11 |
一對多封裝時讀出芯片間距 |
不大于200um |
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12 |
合格模組壞點率 |
探測模組焊點（不少于60480個）的整體壞點率不高于1%，每片讀出芯片焊點（不少于7560個）的壞點率也不高于1% |
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13 |
模組封裝合格率 |
完好探測模組生產(chǎn)合格率好于90% |
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14 |
靜電保護 |
加工時需靜電保護，傳感器及讀出芯片均無ESD保護 |
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15 |
封裝時間 |
3個月內(nèi) |
五、投標資格：
（1）政府采購法第二十二條規(guī)定的資格條件。
（2）具有必要的生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)場地，有完成本項目加工、集成和檢驗測試的能力。
（3）具有類似項目研發(fā)、生產(chǎn)、組裝的業(yè)績，需提供可以證明具有生產(chǎn)、研發(fā)、生產(chǎn)組裝業(yè)績的材料。
（4）本項目不接受聯(lián)合體投標。
（5）產(chǎn)品的生產(chǎn)地點必須為中華人民共和國境內(nèi)。
（6）按本招標公告規(guī)定方式購買招標文件并登記。
六、招標文件發(fā)售時間：2016年 11月17日～2016年 11月25日（公休日除外）
每天9:00～11:00、14:00～16:30（北京時間）
七、招標文件發(fā)售地點：北京市石景山區(qū)玉泉路19號乙院（高能所）主樓A135室（大裝置管理中心）
八、招標文件購買方式：
招標文件每套500元人民幣（含招標文件電子版，購買時請攜帶U盤），招標文件售出不退。
如需郵購，請電匯標書費（500元）。款項（500元人民幣）匯出后，請將銀行出具的匯款回單、投標人名稱、特快專遞地址、E-mail地址等信息發(fā)郵件至xull@ihep.ac.cn。我們收到郵件后會立即將招標文件電子版用E-mail發(fā)給您。
投標時將收取不少于2000元的投標保證金。
注意：投標單位購買招標文件時請攜帶單位介紹信(蓋公章)備查。請在介紹信上注明單位全稱及其地址、郵編；聯(lián)系人及其聯(lián)系方法（包括手機、電話、傳真、E-mail地址等）或提供購買人個人名片以便聯(lián)系。
九、投標截止時間：北京時間2016年12月8日上午9:00
十、投標文件遞交地點：北京市石景山區(qū)玉泉路19號乙院（高能所）主樓A419室
十一、開標時間：北京時間2016年12月8日上午9:00
十二、本項目聯(lián)系方式：聯(lián) 系 人：徐樂樂
Email：xull@ihep.ac.cn
電 話：010-88236304
全 稱：中國科學(xué)院高能物理研究所
開戶銀行：中國工商銀行北京永定路支行
賬 號：0200 0049 0901 4451557
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